ACF/ACP微球是专门为各向异性导电薄膜和浆料（ACF/ACP）的高科技应用而开发设计的。这些微球以柔性聚合物为核心，提供了优异的粘接特性，这是电子组件制造中非常重要的一环。外部的镍和金层不仅赋予微球卓越的导电性能，还确保了在不同的工业环境下都能保持稳定的电性能。这使得ACF/ACP微球在高端电子设备的制造中，尤其是在LCD显示器、半导体封装以及柔性电路连接等领域，发挥了关键的作用。

应用在COG(Chip-on-Glass)和FOG(Flex-on-Glass)